Halfgeleidermateriaal

Laser-holografische anti-vervalsingsmarkeringsapparatuur met een uitgangsvermogen van 2500 W

6 inch 8 inch 12 inch LPCVD oxidatieoven voor uniforme dunne-film afzetting van polysilicium en silicium oxide

Wafer binding apparatuur Kamertemperatuur Bondin Hydrofiele binding Si-SiC Si-Si binding 2 -12 inch

Thermocompressie Anodische bindingsapparatuur Thermische drukbinding Si Cu Al-Ge Materiaal 600°C 2-8 inch

Waferverdunningsysteem Precision-verdunningsapparatuur SiC Si Wafer Compatibel 4 -12 inch Wafercapaciteit

Automatische dubbele holte halfgeleider snel gloeiende oven compatibel met 6 inch 8 inch 12 inch wafer warmtebehandeling apparatuur 200-1300°C

Sic weerstand groei kristaloven hoge temperatuur verwarming ingot 6 inch 8 inch 12 inch

SIC-oond voor de synthese van grondstoffen 50 kg weerstand bereiding van hoog zuiverheids-SIC-kristal

SIC-groeioven PVT methode 6 inch 8 inch 12 inch laag energieverbruik

Monokristallijn silicium dubbel station vierkant machine 6/8/12 inch burr ≤0,5mm hoge precisie ±0,05mm

Bionische niet-slippads met hoge wrijving en lage hechting

Microfluïde laserapparatuur voor de verwerking van halfgeleiderwafers

Microjetlasertechnologie-apparatuur voor wafersnijden met siliciumcarbide

Microjet laserapparatuur High Energy Pulsed Laser Chip Microhole And TSV Processing Laser MICROJET LMJ

Galliumarsenide optische glasvezel temperatuur sensor Kleine sonde grootte 0,5 mm temperatuurmeting nauwkeurigheid ±0,1°C

GaAs glasvezel temperatuur sensor GaAs pakket temperatuur sensor kwarts glasvezel geleiding

Semi-automatische kamertemperatuur bindmachine 2/4/6/8/12 inch Compatibel materiaal Sapphire Si SiC InP GaAs GaN LT/LN Diamantglas

Saffiriekristalliseringsoven kyropoulos schuimproces saffiriekristal 200 kg 400 kg

SIC-snijmachine voor het snijden van diamantdraad Precisie-leiding SIC-snijmachine voor het snijden van kristalstaven

VIS-NIR Camera CCD Contour-IR Contour-M Digitale camera 400-1700nm Multiespectrumcamera